回路基板材料（型番エポキシ系CCL用樹脂・ビスマレイミド系高耐熱樹脂・MCL-E-705G他） — 仕様・型番一覧・見積依頼

Name: 回路基板材料
Brand: レゾナック
SKU: エポキシ系CCL用樹脂・ビスマレイミド系高耐熱樹脂

レゾナックの銅張積層板用樹脂はプリント基板の高機能化に不可欠な電子回路材料です。松本電業では法人・電子部品メーカー様向けに即日見積に対応しています。お問い合わせは見積フォームまでどうぞ。

仕様概要

レゾナックの銅張積層板（CCL）用樹脂および電子回路材料は、プリント基板の絶縁層に使用されるエポキシ系・ビスマレイミド系などの高機能樹脂です。高速通信・高周波対応の低誘電率材料から、耐熱・難燃性に優れた産業用途向け材料まで幅広いラインアップを展開しています。スマートフォン・サーバー・通信インフラ機器の高密度実装基板に広く採用されています。

メーカー	株式会社レゾナック（Resonac）
用途	多層プリント基板の絶縁層、高速通信用低誘電率基板、車載・産業機器向け耐熱基板
カテゴリ	電子材料
特徴	低誘電率・低誘電正接による高速信号伝送への対応、高耐熱性・難燃性（UL94 V-0対応品あり）、高周波・高速通信機器から車載用途まで広い対応

正確な仕様はメーカーカタログをご確認ください。レゾナック公式サイト →

主要型番一覧

型番	名称	備考
エポキシ系CCL用樹脂・ビスマレイミド系高耐熱樹脂	-	-
MCL-E-705G	銅張積層板 MCL-E-705G（Lタイプ）	低熱膨張ガラスクロス採用、CTE5ppm/℃以下
MCL-E-795G	銅張積層板 MCL-E-795G（LHタイプ）	低熱膨張・高耐熱、ビルドアップ構造センターコア材向け
MCL-E-679FG	銅張積層板 MCL-E-679FG	-
MCL-HS20N	銅張積層板 MCL-HS20N	-

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