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封止材（型番エポキシ系モールディングコンパウンド・CEL-9240 HF10他） — 仕様・型番一覧・見積依頼

レゾナックの半導体封止材はICパッケージの信頼性を確保するエポキシ系モールディングコンパウンドです。 松本電業では法人・電子部品メーカー様向けに即日見積に対応しています。お問い合わせは見積フォームまでどうぞ。

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仕様概要

レゾナックの半導体封止材は、ICパッケージや半導体デバイスを湿気・衝撃・汚染から保護するエポキシ系モールディングコンパウンドです。 高い耐熱性・低膨張率・優れた電気絶縁性を備え、BGA・QFP・SOP等の各種パッケージに対応しています。 旧日立化成の技術を継承した高品質な製品群で、世界の半導体メーカーに広く採用されています。

メーカー株式会社レゾナック（Resonac）
用途ICパッケージ（BGA・QFP・SOP等）の封止、パワー半導体モジュールの絶縁保護、車載電子部品の封止
カテゴリ半導体材料
特徴優れた耐湿性・耐熱性（Tg 150℃以上対応品あり）、低熱膨張率による半導体チップへの応力低減、高電気絶縁性（体積抵抗率10の14乗Ω・cm以上）
正確な仕様はメーカーカタログをご確認ください。 レゾナック公式サイト →

主要型番一覧

型番 名称 備考 見積
エポキシ系モールディングコンパウンド - 各グレード
CEL-9240 HF10 リードフレーム用エポキシ樹脂封止材 -
CEL-8240 HF10 リードフレーム用エポキシ樹脂封止材 -
CEL-9200 HF10 リードフレーム用エポキシ樹脂封止材 -
CEL-C-3900 フリップチップ用液状封止材（COFアンダーフィル用） -
CEL-C-3730 フリップチップ用液状封止材（FC-BGAアンダーフィル用） -

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よくある質問

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