バーンインソケット(型番YBI-QFP-64P-0.5・NP631シリーズ他) — 仕様・型番一覧・見積依頼
バーンインソケットは125℃以上の高温試験環境に対応し、半導体デバイスの信頼性試験に欠かせない製品です。 松本電業では豊富な品種のお取り寄せ・お見積りに対応しており、法人・施工業者様向けのお見積りに迅速に対応しています。
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仕様概要
高温・長時間の老化試験(バーンイン試験)に対応した高耐熱ICソケットです。 125℃以上の高温環境での連続使用に対応し、半導体デバイスの初期不良スクリーニングに使用されます。 DIP・SOP・QFP・BGAなど主要パッケージに対応した品番を揃えています。
| メーカー | 山一電機株式会社(Yamaichi Electronics) |
|---|---|
| 用途 | 半導体デバイスのバーンイン試験・高温動作試験・信頼性スクリーニング試験 |
| カテゴリ | 半導体試験用コネクタ |
| 特徴 | 125℃以上の高温環境に対応する高耐熱設計、DIP・SOP・QFP・BGA対応の幅広い品番、長寿命接触子による多数回使用への対応 |
正確な仕様はメーカーカタログをご確認ください。
山一電機公式サイト →
主要型番一覧
| 型番 | 名称 | 備考 | 見積 |
|---|---|---|---|
| YBI-QFP-64P-0.5 | - | QFP64ピン・0.5mmピッチ バーンイン用(品番は公式サイト・カタログで要確認。実際の品番はIC149-〇〇〇等の体系の可能性あり) | |
| NP631シリーズ | NP631シリーズ 量産用バーンインソケット(0.65mmピッチ以下対応、ツイーザー接点) | 個別品番はメーカーへ要確認 | |
| NP584シリーズ | NP584シリーズ ユニバーサルバーンインソケット(BGA/LGA/QFN/SON対応、0.30mm〜ピッチ) | 個別品番はメーカーへ要確認 | |
バーンインソケットの見積・納期はお気軽にお問い合わせください
型番と数量を入力するか、手書きメモや型番リストの写真・PDFを送れます。 日程を決めて相談したい場合は、打ち合わせの枠をその場で押さえられます。
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法人・施工業者向け / 1本〜大量ロット対応
よくある質問
バーンインソケットの使用可能温度範囲を教えてください。
山一電機のバーンインソケットは一般的に-40℃〜+150℃の温度範囲に対応しています。 詳細な仕様・品番については松本電業株式会社の見積フォームまでお問い合わせください。
見積フォームへ進む →バーンインソケットの選定ポイントを教えてください。
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