半導体の量産試験に欠かせないICテストソケット。この分野を60年以上専業として支えてきた山一電機ですが、創業当初はICどころか半導体そのものがまだ一般的でなかった時代の部品を手がけていたとしたら、どのような部品だったか想像がつくでしょうか。 山一電機株式会社は、ICテストソケット・BGA/QFPソケット・カードエッジコネクタを専門とする日本の精密コネクタメーカーです。 半導体デバイスの開発・製造工程における試験用ソケットで国内トップクラスのシェアを持ち、世界の主要半導体メーカーに採用されています。 ICソケット・半導体試験用コネクタの豊富な品揃えと高い信頼性により、量産試験から開発試作まで幅広い用途をカバーしています。 高精度な接触機構と長寿命設計を特長とし、QFP・BGA・LGAなど多様なICパッケージに対応したソケットを提供しています。
山一電機の主力製品は、ICテストソケット（QFP・BGA・LGA対応）、BGA/QFPソケット、カードエッジコネクタです。 松本電業では山一電機の各種ICソケット・コネクタのお取り寄せ・お見積りに対応しており、法人・施工業者様のご依頼には迅速にお見積りしています。
山一電機の強みと主要製品の特長
主力製品：ICテストソケット QFPシリーズ
QFP（Quad Flat Package）対応のICテストソケットです。 0.4mmから0.8mmまでのリードピッチに対応し、44ピンから304ピンまでの幅広いQFPパッケージをカバーします。 ゼロ挿入力（ZIF）構造を採用し、ICデバイスへのダメージを最小限に抑えながら確実な電気的接続を実現します。
- ゼロ挿入力（ZIF）構造によりICへのダメージを防止
- 0.4〜0.8mmリードピッチに対応
- 44〜304ピンの幅広いパッケージサイズをカバー
主力製品：ICテストソケット BGAシリーズ
BGA（Ball Grid Array）対応のICテストソケットです。 0.5mmから1.27mmまでのボールピッチに対応し、試験工程での高信頼接続を実現します。 フローティング機構によりBGAボールへの均等加圧を実現し、接触不良を防ぎます。 CSP・LGAパッケージにも対応した品番も揃えており、最新の半導体パッケージに追従しています。
- 0.5〜1.27mmボールピッチに対応
- フローティング機構による均等加圧で接触信頼性を確保
- CSP・LGAパッケージへの対応品あり
主力製品：カードエッジコネクタ
プリント基板のエッジ部分に直接嵌合するカードエッジコネクタです。 1.27mm・2.54mmピッチを中心に豊富な品番を揃え、産業機器・計測器・通信機器のバックプレーン接続に使用されます。 SMT・スルーホール取付タイプ、ロック機構付きタイプなど多様な実装仕様に対応しています。
- 1.27mm・2.54mmピッチ対応
- SMT・スルーホール取付タイプあり
- ロック機構付きタイプによる確実な保持
選定ポイント
- 1956年に真空管用ソケットメーカーとして創業し、1966年にIC用ソケット事業へ進出。以来60年以上、半導体検査用ソケットを専業としてきたメーカー。
- ISO9001（1995年）・ISO14001（1998年）に加え、自動車部品の品質マネジメント規格ISO/TS16949（2014年）も取得しており、車載半導体向けの品質要求にも対応できる体制。
- 国内は千葉県佐倉事業所（1986年開設、2024年に第2棟新設）が主力生産拠点。海外はドイツ・フィリピン・中国など複数国に製造拠点を持つグローバル供給体制のため、為替・海外情勢による納期変動リスクも留意点となる。
- 東京証券取引所プライム市場上場企業（2022年に市場再編でプライム市場へ移行）。
取扱品種一覧
| 品種名 | 代表型番 | 用途 | カテゴリ | 詳細 |
|---|---|---|---|---|
| QFPテストソケット | IC149-100-025-B5・IC149-044-049-B5 他 | 半導体デバイスの量産試験・機能検査・老化試験（バーンイン）・開発試作評価 | ICソケット | 詳細を見る → |
| BGAテストソケット | YFW-BGA-256P-1.0・NP404-01613-1 他 | BGA/CSP/LGAパッケージの半導体デバイス量産試験・バーンイン試験・開発評価 | ICソケット | 詳細を見る → |
| カードエッジコネクタ | YEC-CE-60P-2.54・CNU113-314-2201-VE | 産業用PCバックプレーン・計測器拡張スロット・通信機器モジュール接続・産業機器制御ボード | カードエッジコネクタ | 詳細を見る → |
| バーンインソケット | YBI-QFP-64P-0.5・NP631シリーズ 他 | 半導体デバイスのバーンイン試験・高温動作試験・信頼性スクリーニング試験 | 半導体試験用コネクタ | 詳細を見る → |
会社概要
| メーカー名 | 山一電機株式会社（Yamaichi Electronics） |
|---|---|
| 略称 | 山一電機 |
| 主力品種カテゴリ | ICソケット、半導体試験用コネクタ、カードエッジコネクタ |
参考資料・出典
メーカー様へ：掲載内容のご指摘・お取引のご相談はこちらから承ります。
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型番と数量を入力するか、手書きメモや型番リストの写真・PDFを送れます。 日程を決めて相談したい場合は、打ち合わせの枠をその場で押さえられます。
FAX 03-3833-6434 平日 9:00〜17:00
法人・施工業者向け ／ 1本〜大量ロット対応
よくある質問
山一電機は、なぜ半導体用ICソケットの専業メーカーとして知られているのですか？
山一電機は1956年に真空管用ソケットメーカーとして創業し、1966年にIC用ソケット事業へ進出しました。以来60年以上にわたり半導体検査用ソケットを専業としてきた歴史が、現在の高い専門性の背景にあります。 松本電業株式会社の見積フォームでは、山一電機のICテストソケット・カードエッジコネクタ等のお取り寄せ・お見積りに対応しています（所在地は東京都台東区台東2-4-11です）。
見積フォームへ進む →山一電機のICソケット・テストソケットはどこで購入できますか？
山一電機のICテストソケット（QFP・BGA対応）・バーンインソケット・カードエッジコネクタ等の全品種を、松本電業株式会社の見積フォームにてのお取り寄せ・お見積りに対応しています。 法人・施工業者様向けに即日見積に対応しておりますので、お気軽にお問い合わせください。 所在地: 東京都台東区台東2-4-11
見積フォームへ進む →山一電機製品の在庫確認・納期について教えてください。
山一電機製ICソケット・コネクタは、ご注文をいただいてからメーカーへ発注する受注生産対応となっております。 品番・数量によって納期が異なりますので、在庫状況・納期については松本電業株式会社の見積フォームまでお問い合わせください。 お急ぎの場合もフォームからご相談承ります。所在地は東京都台東区台東2-4-11です。
見積フォームへ進む →山一電機製品の見積依頼はどこに連絡すればよいですか？
山一電機のICテストソケット・カードエッジコネクタ等の見積依頼は、松本電業株式会社の見積フォームにて即日対応しています。 品番・数量・納期をお知らせいただければ、スムーズにご対応できます。所在地は東京都台東区台東2-4-11です。
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山一電機のQFPテストソケットは一般的に10,000回以上の挿抜耐久性を持つ製品を揃えています。 品番ごとの詳細仕様や在庫については、松本電業株式会社の見積フォームまでお問い合わせください。
見積フォームへ進む →BGAテストソケットの接触抵抗を教えてください。
山一電機のBGAテストソケットは低接触抵抗設計で、一般的に50mΩ以下の接触抵抗を実現しています。 詳細な電気特性については、松本電業株式会社の見積フォームへお問い合わせください。
見積フォームへ進む →カードエッジコネクタのSMTタイプとスルーホールタイプはどう選べばよいですか？
SMTタイプは基板実装コストの削減と低背化に有利で、スルーホールタイプは機械的強度が高くコネクタ嵌合時の保持力に優れます。 用途・基板設計に合わせた品番選定については松本電業株式会社の見積フォームにご相談ください。
見積フォームへ進む →バーンインソケットの使用可能温度範囲を教えてください。
山一電機のバーンインソケットは一般的に-40℃〜+150℃の温度範囲に対応しています。 詳細な仕様・品番については松本電業株式会社の見積フォームまでお問い合わせください。
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