BGAテストソケット（型番YFW-BGA-256P-1.0・NP404-01613-1他） — 仕様・型番一覧・見積依頼
BGAテストソケットはフローティング機構により均等加圧を実現し、量産試験から開発評価まで対応します。 松本電業では全品種のお取り寄せ・お見積りに対応しており、法人・施工業者様のご依頼には迅速な見積対応をしています。
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仕様概要
BGA（Ball Grid Array）対応のICテストソケットです。 0.5mmから1.27mmまでのボールピッチに対応し、試験工程での高信頼接続を実現します。 フローティング機構によりBGAボールへの均等加圧を実現し、接触不良を防ぎます。 CSP・LGAパッケージにも対応した品番も揃えており、最新の半導体パッケージに追従しています。
| メーカー | 山一電機株式会社（Yamaichi Electronics） |
|---|---|
| 用途 | BGA/CSP/LGAパッケージの半導体デバイス量産試験・バーンイン試験・開発評価 |
| カテゴリ | ICソケット |
| 特徴 | 0.5〜1.27mmボールピッチに対応、フローティング機構による均等加圧で接触信頼性を確保、CSP・LGAパッケージへの対応品あり |
正確な仕様はメーカーカタログをご確認ください。
山一電機公式サイト →
主要型番一覧
| 型番 | 名称 | 備考 | 見積 |
|---|---|---|---|
| YFW-BGA-256P-1.0 | - | 256ボール・1.0mmピッチ（品番は公式サイト・カタログで要確認。実際の品番はIC149-〇〇〇等の体系の可能性あり） | |
| NP404-01613-1 | NP404シリーズ BGAソケット（0.5mmピッチ、ツイーザー接点） | - | |
| NP383シリーズ | NP383シリーズ オープントップBGAソケット（0.5mmピッチ、2点ツイーザー接点） | 個別品番はメーカーへ要確認 | |
BGAテストソケットの見積・納期はお気軽にお問い合わせください
型番と数量を入力するか、手書きメモや型番リストの写真・PDFを送れます。 日程を決めて相談したい場合は、打ち合わせの枠をその場で押さえられます。
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よくある質問
BGAテストソケットの接触抵抗を教えてください。
山一電機のBGAテストソケットは低接触抵抗設計で、一般的に50mΩ以下の接触抵抗を実現しています。 詳細な電気特性については、松本電業株式会社の見積フォームへお問い合わせください。
見積フォームへ進む →ファインピッチBGA（0.5mmピッチ）対応ソケットはありますか？
はい、0.5mmピッチのファインピッチBGAに対応したソケットを取り揃えています。 品番・在庫状況については松本電業株式会社の見積フォームまでお問い合わせください。
見積フォームへ進む →電材の選び方・基礎知識を読む
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