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銅張積層板(型番CS-1136・CS-1256他) — 仕様・型番一覧・見積依頼

銅張積層板(CCL)は、プリント配線板をエッチング加工して回路を作るための基板材料で、紙フェノール(HB・FR-1)からガラスエポキシ(G-10・FR-4.0)、多層基板「リショーマルチ」(4層〜22層)まで幅広く展開しています。 松本電業では各グレードのお取り寄せ・お見積りに対応しており、法人・施工業者様のご依頼には迅速な見積対応をしています。

仕様概要

積層板に銅箔を貼り合わせて初めて、エッチング加工でプリント配線板の回路が作れるようになる。 利昌工業が「電子材料」として展開する銅張積層板(CCL)は、まさにこの工程を担う製品群である。 紙基材フェノール樹脂(HB・FR−1)、ガラス布基材エポキシ樹脂(G−10・FR−4.0)、ガラス布/ガラス不織布コンポジット基材(CEM−3)まで幅広いグレードを用意し、 4層〜22層の多層基板「リショーマルチ」では樹脂のブレンドから内層回路のエッチングまでを国内拠点で一貫生産している。 紙基材の汎用グレードを国内で生産する数少ないメーカーの一社でもあり、小ロット案件向けにはフィルムデータ受領から出荷まで12時間(4層板)で対応する特急納品システムも備える。

メーカー利昌工業株式会社(Risho Kogyo)
用途プリント配線板(片面板・多層板)のエッチング加工用基材として使用。一般民生機器から5G通信機器の高周波回路基板、EU向けのハロゲンフリー対応基板まで幅広い用途に対応。
カテゴリプリント基板材料
特徴紙基材フェノール樹脂積層板を国内生産する数少ないメーカーの一社、4層〜22層の多層銅張積層板「リショーマルチ」を樹脂ブレンドから内層回路エッチングまで国内一貫生産、小ロット向けにフィルムデータ受領から出荷まで12時間(4層板)で対応する特急納品システム
正確な仕様はメーカーカタログをご確認ください。 利昌工業公式サイト → ・ 編集: 電材サーチ編集部(編集・出典ポリシー)。型番・仕様はメーカー公式情報に基づきます。

主要型番一覧

型番 名称 備考・資料 見積
CS-1136 紙基材フェノール樹脂積層板(HB)
電気的・機械的強度のバランスに優れる 型番の資料を見る ↗
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CS-1256 紙基材フェノール樹脂積層板(FR-1)
寸法安定性に優れる難燃タイプ 型番の資料を見る ↗
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CS-1256SS廃番・後継品あり 紙基材フェノール樹脂積層板(耐トラッキングFR-1)
2022年9月末をもって生産終了 型番の資料を見る ↗
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CS-1197廃番・後継品あり 紙基材エポキシ樹脂積層板(FR-3)
2022年9月末をもって生産終了 型番の資料を見る ↗
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CS-3235 ガラス布基材エポキシ樹脂積層板(G-10)
ドリル加工性、耐熱性・耐湿性が良好 型番の資料を見る ↗
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CS-3525 ガラス布基材エポキシ樹脂積層板(ブラックG-10)
ワイヤーボンディング性が良好 型番の資料を見る ↗
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CS-3355 ガラス布基材エポキシ樹脂積層板(FR-4.0)
一般汎用難燃材 型番の資料を見る ↗
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CS-3555 ガラス布基材エポキシ樹脂積層板(ブラックFR-4.0)
ブラックG-10の難燃タイプ 型番の資料を見る ↗
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CS-3758 ガラス布/ガラス不織布コンポジット基材(CEM-3)
機械加工性・耐ミーズリング性に優れる 型番の資料を見る ↗
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CS-4357 多層基板「リショーマルチ」汎用FR-4.0タイプ
4層〜22層対応 型番の資料を見る ↗
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CS-4667D 多層基板「リショーマルチ」高耐熱タイプ(Tg=200℃)
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型番が一致しない場合は、使用条件と既設品の情報をお知らせください。代替候補の有無と、確認が必要な仕様を調べます。

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法人・施工業者向け / 1本〜大量ロット対応

よくある質問

「銅張積層板」と、電気絶縁材料としての積層板(FR-4等)はどう違いますか?

銅張積層板(CCL)はガラスエポキシ等の基材の片面または両面に銅箔を貼り合わせた、エッチング加工でプリント配線板の回路を作るための基板材料です。一方、電気絶縁材料の積層板(ESシリーズ等)は銅箔のない非銅張(アンクラッド)タイプで、機器内部の絶縁板・スペーサーなど機械加工用途に使われます。

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紙基材の汎用プリント配線板材料(CS-1256SS・CS-1197)はまだ購入できますか?

CS-1256SS・CS-1197は2022年9月末をもって生産を終了しており、公式サイトでは代替品としてCS-3753(CEM-3)が案内されています。

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